回顾中国集成电路产业十一五发展规划，其中的主要经济指标为“到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30％，约占世界集成电路市场份额的10％，满足国内30％的市场需求。”而从十二五规划中，描述集成电路产业规模翻了一番。但是我国集成电路企业目前普遍遭遇资金短缺问题，需要资金进行技术更新，以及投产新产品线，因此需要政府政策的指引以及自身的努力才能逐渐走出困境。

集成电路产业如同”呑金兽”。据统计全球半导体年投资额与其销售额之比，由之前的近20％，已经下降到今年的15％，表示每年半导体业的投资金额约在450亿美元以上。参照产业的经验数据，对于先进制程的12英寸生产线，通常投资1.0亿美元，能产出5000万美元的销售额，即2：1。显然根据产业的不同类别，如IDM及代工，，在美国与其它地区，它们的投入与产出比并非相同，所以2：1仅是个估值，需要根据实际情况加以修正。但是实际上反映要增加产出必须要增加投资，这一点是无疑的。

中国集成电路产业十二五规划中要从1440亿元，增加到目标值为3300亿元，其中增加值达1860亿元。如果也接受投入与产出比为2：1，那么中国需相应的投资额估值为3720亿元，这是一笔天文数字。曾见到己故的江上舟理事长解释的发展规划，他估计在十二五规划中集成电路产业需要各种投资高达2700亿元。

联想到中芯国际之前王宁国的规划，他的第一步要实现年销售额从现在的15亿美元左右，增加到30亿美元，然后中芯国际在十二五的终极目标达到50亿美元，相应每年的投资需要15亿美元以上。

因此目前解决资金来源是中国12英寸生产线的当务之急。之前江上舟曾明言中芯国际要采取“引进战略资金”，保证投资方每年有15％的红利。但公司管理层的异动导致了计划的搁浅，所以未来资金的卡壳将可能阻碍十二五规划的实现。

未来中国集成电路产业可能会呈现两幅不一样的图景，一个是在政府等各方的资金资助下，经过企业的努力，可能缩小与世界水平之间的差距，在全球拥有一定的话语权。另一幅是与先进水平之间的差距继续扩大，有集成电路企业，但不一定有世界级的产业规模。